ICパッケージの圧縮試験

課題

マイクロエレクトロニクス産業における、互いに密接な関係にある3つのトレンドは、プリント回路基板(PCB)の複雑化するレイアウト、PCBパッケージの小型化、高密度パッケージです。PCB上の電子パッケージと集積回路(IC)、そして他の部品の組立は、機械的応力を生じます。PCBの上下両面に、高密度部品パッケージが実装されると、亀裂や破壊等の機械的損傷の発生リスクが増大します。更に、半導体チップ製造に用いられる材料や形態が、年月とともに常に進化することから、メーカーは、半導体チップから発生する電圧や電流が、力の負荷によりどう変化するかについて検討しています。

インストロンのソリューション

インストロンの5900 シリーズ  シングルコラム型とデュアルコラム型システムは、 XY ステージと組み合わせることにより、半導体チップまたは部品の多数箇所にわたって、マイクロ圧縮を実施できるように構成されています。カスタムソリューショングループによって開発された治具を用いることにより、これらの部品を適切な場所でクランプし、試験を正確に行うことができます。マイクロ圧縮試験では、ミクロン単位の変位または偏位を測定するために、システムのコンプライアンスや、試験機、ロードセル、治具の変動による影響を除くための手順を採用することができます。点圧縮試験を行うために、色々な型式のプローブが用意されているとともに、新たに開発することもできます。

パッケージやチップの全域を同時に圧縮するための、マイクロ圧縮版が用意されています。 LVDT圧縮板変位測定用冶具のような外部測定デバイスは接触式測定法として、また、高性能非接触式ビデオ伸び計(AVE 2) は非接触式変位測定法として、各々ミクロン単位の測定に活用できます。インストロンのBluehill® ソフトウェア を用いることにより、XYステージやマイクロ圧縮板による試験法について、各々セットアップすることができます。外部ひずみチャンネルを使い、応力に相当する電圧と抵抗の測定結果を、グラフとしてソフトウェア上に出力することができます。