業界別のソリューション » Electronics » 汎用電子機器試験アプリケーション

電子部品やアセンブリは、製造、取り扱い、および日常の使用における機械的ストレスに耐える必要があります。これらの汎用アプリケーションは、電子業界で最も一般的な機械的試験の一部を網羅しており、メーカーが接合強度、接続の信頼性、および材料の性能を検証するのに役立ちます。以下の各アプリケーションをご覧いただき、推奨される試験システム、治具、および方法についてご確認ください。

重ね合わせせん断試験は、マイクロ電子部品の表面実装アセンブリに使用される接着剤の接合強度を測定し、メーカーが新しい接着剤配合の特性評価や比較を行うのに役立ちます。

90度ピーリング粘着力試験は、太陽電池(PV)に使用される薄膜層間の密着品質を確認し、層間の信頼性の高い長期的な電気的相互接続を確保するのに役立ちます。

ピン引き抜き試験は、ケーブルコネクタ内部に接合されたピンの機械的強度と一貫性を検証します。精密な位置決めを使用して個々のピンを試験し、システム故障のリスクを低減します。

引張試験は、電子機器や車両に使用されるケーブル、ワイヤ、ハーネスの信頼性を評価します。模擬動作温度下での試験も含まれており、OEMメーカーはケーブルの破断に必要な力を把握できます。

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お客様の電子機器アプリケーションに適した試験や治具が不明な場合は、試験要件をお知らせください。推測に頼ることなく、最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。

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