マイクロエレクトロニクス | Instron

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電子部品の小型化、複雑化、高密度実装化が進むにつれ、相互接続、基板、アセンブリの機械的信頼性はますます重要になっています。インストロンは、電子パッケージ、プリント基板、IC部品、フレキシブル回路の評価に必要なあらゆる機械的試験を網羅する、マイクロエレクトロニクス・メーカーおよび信頼性エンジニア向けの包括的な試験ソリューションを提供しています。以下のアプリケーションを閲覧し、お客様の試験要件に最適なアプローチを見つけてください。

3点曲げ試験用に小型電子チップパッケージ試料を把持した、インストロンのマイクロ曲げ試験治具の接写 | Instron

電子パッケージの曲げ試験

曲げ荷重下での電子パッケージの機械的堅牢性を評価し、IPCおよびJEDEC規格に準拠したはんだ接合部、基板、部品相互接続の故障モードを特定します。

PCB曲げ試験中にプリント基板の試験片に荷重をかけるインストロンの3点曲げ治具 | Instron

プリント基板（PCB）の曲げ試験

実環境での取り扱い、組み立て、落下事象をシミュレートするために、曲げ条件下でのPCBの構造的完全性を評価します。IPC TM-650およびJEDEC規格に準拠した信頼性試験をサポートします。

XYステージを備え、ICチップパッケージの多点圧縮試験を行うインストロンの試験システム | Instron

ICパッケージの圧縮試験

ICパッケージや電子部品の圧縮強度と変形挙動を測定し、取り扱い、組み立て、および使用時の荷重下における機械的堅牢性を評価します。

PCB治具を使用してプリント基板のせん断試験を行うインストロンの万能材料試験機（オペレーターダッシュボードが表示されている状態） | Instron

電子パッケージのダイせん断試験

基板やリードフレームに取り付けられたダイの接合強度を、取り付け面からダイをせん断するために必要な力を測定することで評価します。これは、接着剤およびはんだダイアタッチの信頼性における重要な試験です。

引張プル試験中にプリント基板からリードフレームのワイヤボンドを引き抜くマイクログリップのクローズアップ | Instron

リードフレームおよびワイヤボンド引張試験

はんだ接合部におけるリードフレームとワイヤボンドの引張接合強度を測定し、相互接続の信頼性を評価し、異なる接合材料やプロセスの性能を比較します。

圧縮試験中のはんだボールの変形を示す、ボールグリッドアレイ（BGA）ICパッケージの圧縮試験 | Instron

はんだボール圧縮試験

圧縮荷重下における個々のはんだボールの機械的挙動を特性評価し、BGAおよびCSPパッケージの信頼性評価とはんだ材料開発のための重要なデータを提供します。

電子チップパッケージおよびマイクロエレクトロニクス部品のスタッドプル試験用に構成されたインストロンのロードストリング・アセンブリ | Instron

電子パッケージのスタッドプル試験

接合面からスタッドまたは部品を引き抜くために必要な引張力を測定することにより、電子部品と基板間の接着接合強度を評価します。

赤色照明の下で、グリップを使用して銅張積層板のストリップ試験片の引張試験を行うインストロンの試験システム | Instron

銅張積層板（CCL）の引張試験

PCB基板材料として使用される銅張積層板の引張強度、伸び、弾性率を測定し、IPCおよびASTM規格に準拠した材料認定と品質管理をサポートします。

モニターにトルクと力のデータが表示された状態で、フレキシブルプリント回路部品のねじり試験を行うインストロンのねじりアドオン試験システム | Instron

フレキシブル回路およびマイクロエレクトロニクス部品のねじり試験

回転荷重下におけるフレキシブルプリント回路およびマイクロエレクトロニクス部品のねじり剛性、強度、耐久性を評価します。これは、使用中に繰り返しの曲げやねじれを伴うアプリケーションにとって重要です。

インストロンの専門家にご相談ください。

マイクロエレクトロニクスの信頼性のための新しい試験プログラムを開発する場合でも、既存のプログラムの精度と再現性の向上を目指す場合でも、当社のチームがお客様のコンポーネント、規格、処理能力要件に適した試験ソリューションを特定するお手伝いをいたします。