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リードフレームおよびワイヤボンド引張試験

IPC TM-650 | ASTM F459-13

課題

リードフレームは、コンデンサ、抵抗器、集積回路(IC)チップなどを含む幅広い電子パッケージにおいて、ダイと基板の間の電気的接続を担います。単純な部品ではリードが1~2本の場合もありますが、複雑なICパッケージでは数百本に及ぶことがあります。これらのリードフレームははんだペースト材料で接合されており、その接合強度を評価することは信頼性試験の重要な要素です。

引張試験により、はんだ接合部のどこで破断が発生するかが明らかになり、新製品開発および最終組立の認定において、金や銅など異なるリードフレーム材料の性能をエンジニアが比較するのに役立ちます。リードフレーム引張試験における一般的な課題には、微細ピッチリードの正確な把持、パッケージおよび部品の精密なアライメント、プリント基板(PCB)の確実な固定、そして破断点をリアルタイムで正確に特定することが含まれます。

当社のソリューション

マイクロ空圧グリップ - Instronのマイクロ空圧グリップはリードフレーム引張試験用に特別に設計されており、リードを正確かつ再現性の高い位置で保持して、精度の高い引張試験を可能にします。空圧作動により、すべての試験で一貫したクランプ力が確保され、オペレーターによるばらつきを低減し、結果の再現性を向上させます。

PCBアライメント用XYステージ - XYステージにより、剛性またはフレキシブルPCBを試験用に正確に取り付け、位置決めできます。X軸およびY軸のマイクロメータ調整に加え、角度(θ)調整により、把持前に微細ピッチ部品を精密にアライメントできます。XYステージは手動式と電動式があり、電動式では最大限の精度と再現性が求められる高スループット用途向けに、完全自動のリード引張試験を実現します。

TestCamビデオモジュール - Bluehill® Universal用のTestCamモジュールは、試験データと同期した高フレームレート動画を取得し、オペレーターが特定の試験ポイントにおける画像や動画をリアルタイムで確認できるようにします。これにより、力-変位データと併せて、破断位置および破断モードを視覚的に容易に確認できます。

Bluehill® Universalソフトウェア - Bluehill Universalは、リードフレーム引張試験に必要な計算ツールおよびグラフ作成機能を提供します。これには、はんだ接合部からリードを破断させるのに必要な最大荷重を特定する力-変位プロットが含まれます。特定の試験要件やレポート形式に合わせて、カスタム計算や応答曲線を追加することも可能です。

Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test
Tensile Testing of Copper Films Solder Ball Pull Test Solder Ball Pull Test Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test

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新しいリードフレーム引張試験プログラムの立ち上げでも、既存プログラムの精度とスループット向上でも、当社チームが用途に適したグリップ、治具、およびシステム構成の選定をサポートします。

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