モバイル電子機器の小型化により、フレキシブルプリント基板(FPC)の採用が急速に進んでいます。FPCは、軽量で薄く、曲げ可能な配線ソリューションであり、コンパクトでウェアラブルな電子機器において、リジッドPCBに代わってますます好まれるようになっています。フレキシブル電子ディスプレイの登場により、この傾向はさらに拡大し、回路自体が製品のライフサイクル全体にわたって繰り返しの曲げ、ねじり、および屈曲に耐えなければならない、まったく新しい製品形態が可能になりました。

これらの技術はまだ比較的新しいため、多くの材料および部品の組み合わせにおいて、ねじり荷重下でのFPCサブアセンブリの機械的信頼性は完全には特性評価されていません。FPCパネル全体にねじりがどのように加わるか、また部品のレイアウトパターン、配線経路、および基板材料がねじり性能にどのように影響するかを理解することは、使用および組み立て中に実際のねじりおよび回転力を受けるFPCを採用した製品を開発するOEMにとって重要です。